
OEG做为老牌检测公司,在科研以及实验室环境中一直处于行业领先地位,其推出的MR200手动精密金刚石晶圆划片机能准确切割结构化硅晶片,是半导体切割的理想工具,MR-200精密的设置和结构可为定义下的结构化硅晶片切割提供极大地帮助,是科研、精加工、结构化分析中必不可少的工具,在半导体技术中的REM制造方面这一优势尤为突出。 除此以外MR200还适用于少量芯片的单芯片化,可以在实验室中使用。
检测件的接触角/表面张力/自由能等经由OEG测量设备处理过后,会呈现出数据的形式,变得可视化,OEG在镜头分辨率以及清晰度方面处于顶尖水准,因此该技术也可以直接应用于半导体晶圆的检测或在实验室环境使用,在其方便快捷的优势加持下,很多问题都会迎刃而解。
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