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产品详情
产品名称:德国OEG接触角/表面张力/自由能测量设备
德国OEG公司位于德国法兰克福(Frankfurt),自1991年成立以来,OEG一直致力于开发和制造高精度的光学测量设备,经过30多年的发展,德国OEG的科研实力已经得到了海内外的广泛认可,其设备被众多全球顶尖高校纳入实验室系统,是科研行业的领军品牌。德国OEG凭借其设计紧凑、操作简单和超高性价比,广泛应用于光学、半导体、检测行业,并且为之提供广泛的标准产品和快速高效的特殊解决方案。产品包括:
1.MTF测量仪
2.电子准直镜
3.金刚石划片机
4.光学检测平台设备
5.线宽、特征尺寸测量设备
6.晶圆平整度测量、曲率、应力测量设备
7.接触角、自由能、表面张力SFE测量设备等
德国OEG是您日常工作和生活中的不二之选,是您科研和检测方面的最佳搭档。

产品描述:

        德国OEG公司的SURFTENS接触角、表面自由能、表面张力SFE测量仪适用于晶圆镀膜和光刻过程检控、控制晶圆的涂层和光刻工艺、检查硅晶圆表面润湿能力,客观检测晶圆表面处理后的表面自由能,生产中控制技术参数、保证生产质量或开发新的镀膜技术。并且受益于德国OEG在设备多年的深耕,其设计的产品结构紧密,携带方便,量程覆盖广,环境要求低因此其在无尘室和实验室可以广泛应用。


产品信息:

                                                                                       型号                                                                                                    

 SURFTENS universal

用型

SURFTENS HL

   (专业晶圆检测) 

SURFTENS Automatic

(工业型) 

SURFTENS WH30

(工业型)

手动/自动

手动

手动

自动

自动

测量台

标准支承面100×100mm(可拓展),高度可调(最高50mm)

可选适用于200或300mm晶圆,样品最厚5mm

标准测量区域200×200mm。适用大平面(如液晶玻璃基板,8~12英寸的晶圆等)样品最大厚度5mm,可全自动高精度定位

3轴晶圆装载机械臂,适用于直径200和300mm晶圆;200mm晶圆装载系统或300mm前开式晶圆送盒;开槽系统

滴液系统

手动滴液,高度可调,可升级双注射器、自动滴液系统,添加电极驱动

动和软件控制功能,用户可自定义滴液量

自动滴液(电机驱动),软件控制单次剂量

与Automatic类似,全自动马达,可通过编程控制液体精准定位在圆晶上的滴点位置与滴液过程

光学系统

显微物镜0.8×(可升级1.6×/3.2×),光学倾角可调(0~6°)

1倍固定放大倍率,电机驱动对焦,光学仪器倾角1°

固定放大倍率,电机驱动对焦,光学仪器倾角1°,高分辨率CCD相机,440,000像素

附带光学系统,高分辨率CCD相机,440,000像素

图像采集系统

USB2.0相机(黑/白,130万像素,可升级500万像素和模拟摄像机)

高分辨率CCD相机,440,000像素

光照单元

长寿命高性能LED灯,亮度可调

长寿命平板灯,亮度可调

长寿命平板灯,亮度可调

长寿命平板灯,亮度可调

扩展组件

倾斜装置(手动,最大倾斜角90°,分辨率1°);接触角测量基板(一种通过使用光刻工艺显示接触角照片,用于核查测量仪器精度玻璃基板);恒温箱(软件控制,可以在高达80°进行接触角测量)。

倾斜装置、接触角测量基板、恒温箱等

— — — —

电热板(清除表面遗留滴液);风机FFU(空气过滤)

控制软件

主要根据滴液法,可通过不同水滴形状的拟合方法全自动测量水滴的接触角,可手动设置基准,手动测量接触角,从两种已知测量液体计算接触角固体的表面自由能。

主要根据座滴法,并依据不同的拟合方程(球形、多项式),来实现液体与固体表面接触角的全自动测量。滴液落在晶圆表面后,被软件自动识别用户还能通过操纵杆调整,并手动定义基线。

软件内含评估模块(WU氏理论),通过两种已知的测量液体来计算固体的表面自由能。软件可通过扫描接口获得所得图像,可自动计算最佳的缩放比例。图片文件可以BMP格式、JPEC格式等复制、读取、储存和打印。实时显示接触角的图像(可选);测量前进和后退接触角(可选)全自动检测随时间变化的接触角,时间间隔自由设定,最小50ms,在图表显示(可选);同时测量左右接触角,并计算中值(可选)。

内含评估模块(WU氏/OWRK理论),且测量系统提供液体数据库,可供不同液体间测量比对,通过测量两种不同液体的接触角,计算被测晶硅的表面自由能。配高性能视频数字化板(图像采集卡),测量数据存储搭建网络服务器进行数据传输、备份和存储。软件能自动识别装载端口、插槽分配情况,可区分不同尺寸的硅晶圆片并自动分配,在测量前自动开槽。提供3种用户级别选择,可定制。

软件功能拓展

软件内含评估模块(WU氏/OWRK理论),能够提供固体表面和5种以下液体的接触角测量,并进行表面自由能计算;软件还能实时视频录像,以AVI格式保存;最后检测的结果也可以保存为一个记录文档或者视频图像。

软件功能拓展实时视频图像显示当前接触角;设定检测时间间隔,并测量与时间相关的接触角情况,显示在图表上(时间间隔自由设定,最小50ms);在实时图像上测量前进和后退接触角;同时测量左右两边的接触角,并计算中值;测量滴液期间和滴液后液体体积。

控制器:3轴步进电机控制器,可进行微小步距操作,控制样品在X/Y轴方向定位,控制滴液针头在Z轴方向定位

控制器:3轴步进马达驱动晶圆承载平台,定位精度±0.05mm

接触角测量范围

1°~180°

~180°

~180°

~180°

测量分辨率

0.05°

0.05°

0.05°

0.05°

测量重复性

±0.1°

±0.1°

±0.1°

±0.1°

测量精度

±0.5°

±0.5°

±0.5°

±0.5°

 滴液体积再现

0.1μL(根据实时视频图像得出)

0.1μL(根据实时视频图像得出)

0.1μL

0.1μL

应用

在特殊表面处理技术中,通过工艺特性、工艺参数的调整和生产控制使表面润湿能力改变前后,客观准确地测量表面自由能。

SURFTENS universa是一套坚固耐用、实用性强的接触角测量仪器,特别适应工业领域和科学研究的需求,而且该仪器操作简单,经过短期的培训,任何人都能轻松使用。

SURFTENS HL是专为半导体工业及科学研究而开发的接触角测量仪器,特别适用于晶圆镀膜和光刻过程检控。针对半导体行业设计,客观地测量晶圆表面处理前后的自由能,检查硅晶圆的润湿能力,在生产过程中控制技术参数、保证生产质量或开发新的镀膜技术,由于系统的稳定性高,特别适合作为标准仪器,用于技术控制。

针对半导体工业设计,特别是用于控制晶圆的涂层和光刻工艺。检查硅晶圆表面润湿能力,客观检测晶圆表面处理后的表面自由能,生产中控制技术参数、保证生产质量或开发新的镀膜技术。适用于无尘室要求。

应用于半导体工业的,专业全自动表面张力检测分析;实现自动装载与测量完美结合(FOUP→装载→滴液→测量→移液→FOUP)。可应用于无尘室中,洁净等级:100.




SURFTENS HL型,可广泛应用于晶圆切割



SURFTENS通用基本版,带1个手动配料单元




SURFTENS AUTOMATIC,可实现自动化控制




SURFTENS WH300,带有整个工作平台







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