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德国OEG公司提供广泛的标准产品，基于30多年的光学计量经验。在标准产品的基础上，我们能够开发快速和有效的高质量的特殊解决方案。
德国OEG高精密测量仪器，设计紧凑、操作简单和超高性价比。广泛应用于光学行业、半导体行业。德国OEG产品得到了全世界不同工业部门、科研单位、大学机构的深度认可。
产品包括：
1.MTF测量仪
2.电子准直镜
3.金刚石划片机
4.光学检测平台设备
5.线宽、特征尺寸测量设备
6.晶圆平整度测量、曲率、应力测量设备
7.接触角、自由能、表面张力SFE测量设备
产品描述：
- 德国OEG MR 200 精密金刚石晶圆划片机是半导体技术中 REM 制备准确切割结构化硅晶片的理想工具。
- MR200设备可为定义的结构化硅晶片切割提供高精度划线，广泛应用于半导体行业，尤其是在利用扫描电子显微镜（REM）观察硅晶圆前的准备阶段。
- 高质量的光学变焦系统，为扫描区域8倍至40倍的无极放大切换提供了保证。
- MR200还能为有需要的客户，添加额外的光学和机械组件，以增加仪器性能及易用性。包括CCD相机，附带测量功能的图像处理系统，以操作台位移测量系统。
- MR200广泛应用于半导体芯片行业。得到了全世界不同工业部门、科研单位、大学机构的深度认可。
产品信息：
| 型号 | MR200 | ||
| 控制 | 脚踏开关控制（上/下） | 圆晶承载台角度 | 螺旋测微仪控制，可粗 / 精调节，分辨率10μm（0.006°） |
| 划片力度 | 可调（通过气压阀） | 圆晶承载台旋转 | 90°固定旋转 |
| 刀头速度 | 可调 | X / Y位移台 | 手动，有效行程200 x 200mm，带有粗 / 精微调螺丝，精20mm / 10mm |
| 刀头角度 | 可调 | 最大划片尺寸 | 200mm |
| 刀头高度 | 可调，用于不同厚度的样品 | 气压 | 0.6 MPa (硅晶片0.19MPa） |
| 显微镜 | 高质量4倍变焦，放大倍数8× / 40×，无极调整 | 光源 | 冷光源，环状，220V |
| 目镜十字线 | 根据参考标准、结构、边界或其它精度调整划线 | 晶圆厚度 | 所有硅晶圆标准厚度 |
| 光学元件分辨率 | 40× 时优于10μm | 切割材质 | 硅、蓝宝石等 |
| 圆晶承载台 | 抽真空，直径100 / 200mm | 可选配 | 视频系统 / 图像处理系统，更大放大倍率 / 分辨率的光学元件 |
MR200金刚石划片机特性：可调节划线钻石的工作角度
1、数字测量
1.1 100 / 200mm横向移动。25mm微测计可以用数字测微计量计替代。
1.2 可选的数字计量计测量范围100 / 200mm，读数10μm，这个选项能实现精准的划线距离 可以与90°旋转的晶片夹相连，实现精准的划线，只有精定可以扩展到100mm代替25mm、100mm和200mm数字计量计在结构上不同，当100mm数字计量计通过粗定位不能测量时，200mm将被使用，因为机械施力更高，MR200可以扩展到500mm机械宽度。
2、相机适配器升级套装
2.1 CCD相机适配器升级套装由显微镜组建群构成。此外，相机和用于图像处理的显示器或PC是必不可少的，客户能自行选择。
3、彩色视频系统
3.1 USB 2.0 CCD相机
3.2 一体化计算机
3.3 图像处理软件
3.4 与相机适配器相连的升级套装能通过目镜和显示器同时监测显微镜图像
3.5 相机图像由显示器播放视频
3.6 图像格式JPG或BMP，可以存储、加载和文字
3.7 十字标线、栅格和标尺
3.8 可测量：距离、角度、半径、范围、长度
4、线宽测量
4.1 图像处理软件另一个扩展工具是线宽的测量，这个模块用于半导体行业高精度的宽度和距离的测量。测量是通过图像的灰度值分布实现。不需要手动设定标记。
5、MR200基本配置
5.1 MR200不配备显微镜和光源，客户可以自己使用自己的相关组件。显微镜必须有一个70mm的工作距离。
6、气动电源发生器
6.1 电磁铁驱动电源，如果这种方式电力不足，可采用气动电源。
6.2 精确的划线，容易的操作：晶片被装载定位后，显微镜聚焦在晶片表面，通过手动驱动工作台的X 和 Y方向移动。
6.3 划线能调节到参考的标记或样品的指定位置。高质量的变焦显微镜能快速改变距离，实现样品的整体视图详细监测。
6.4 通过工作台的X / Y方向微调功能，能实现精确定位。
6.5 金刚刀的着陆点是可调的。目镜或显示器的十字标线能确定金刚刀的着陆点，通过脚踏开关控制升降。因此金刚刀的移动可以通过双手控制。
可调节划线钻石的工作角度
用于测量工作台位置的数字仪表，100mm测量范围 用于测量工作台位置的数字仪表，200mm测量范围 放大倍率8倍的显示镜图像 放大倍率40倍的显示镜图像